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电子电器PA66 70G35HSL 热稳定 易脱模 美国杜邦 原料塑胶

更新时间
2024-09-08 09:20:00
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详细介绍
物理与机械性能
  • 密度:1.41 g/cm³(根据某些来源,未增强时PA66的密度约为1.14 g/cm³,但增强后会增加)。

  • 熔点:253℃(未增强PA66的熔点),但实际加工温度会更高,如注塑时通常在260°C至290°C之间。

  • 机械强度:

  • 拉伸强度:高达210 MPa。

  • 弯曲强度:300 MPa。

  • 弯曲模量:9500 MPa。

  • 缺口冲击强度:在不同温度下有所不同,如23°C时可达15 kJ/m²。

  • 其他性能:高刚性、抗蠕变、耐疲劳、耐化学腐蚀、可超声波焊接、高耐热性、热稳定等。

  •  用途
  • 电子电器:连接器、卷线轴、计时器、护盖断路器、开关壳座、插头、接头、垫圈等。

  • 汽车:散热风扇、门把、油箱盖、进气隔栅、水箱护盖、灯座、滤油器、变速杆等。

  • 工业零件:椅座、自行车输框、溜冰鞋底座、防治梭、滑轮、电动工具组等。

  • 其他:电动工具、护罩、风叶、齿轮、机床附件、运动器材、玩具制品、扎带等。

  •  加工与注塑工艺
  • 注塑温度:通常在260°C至290°C之间,具体取决于设备和产品设计。

  • 模具温度:建议80°C,模具温度将影响结晶度,进而影响产品的物理特性。

  • 注射压力:通常在750至1250bar之间,取决于材料和产品设计。对于加工薄截面长流道制品,可能需要更高的压力。

  • 保压压力:注射压力的50%,由于材料凝结相对较快,短的保压时间已足够。

  • 注射速度:建议采用相对较快的注射速度,但增强型材料应稍低一些。


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