主要是用于各种电子产品，连接器，接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器(特别适合无铅锡焊)广泛用于计算机、数码相机、手机等。PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性，被广泛应用在内存连接及充电用的插入口(连接器)。加上由于环境问题，在进行电子零件的焊接时，使用不含铅的"无铅焊锡"已被广泛普及，因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。PA9T除了耐热性、滑动性之外，还要以耐药品性作为重点，积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。

产品名称:PA9T

加工级别:注塑级

特性级别:增强型阻燃型

用于手机连接器，卡座，插孔，USB接口汽车配件

热性能: PA9T兼具有PA46、 PA6T的耐热特点，耐焊接温度可达290C。PA9T优良的耐热性能满足无铅悍锡的要求。在干态下，PA9T和PA6T的耐热性都达到2909C,而PA46只有2809C, 但在湿状态下，PA9T的耐热性仍保持在2909C,而PA6T降到2609C, PA46则降到2509C以下，这充分说明了PA9T具有优良的耐热性和优良的高温焊接性。

吸水性: PA9T是聚酰胺中吸水率较低的品种,为0.17%，其吸水率约4161.8%)的1/10，PA6T 055%5的1/3而且其吸水后，不会像PA46那样因吸水而软化，同PBT的吸水率接近。PA9T吸水率低，因些特别适合用于耐湖湿的电

子产品中，比如电子电品制品的接插件等。